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公司简介更多
厦门达邦电子材料有限公司,成立于2005年,位于经济发展迅速的经济特区——福建厦门,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新电子材料技术企业,优质的产品各地,远销南非、东南亚、中东等几十个国家和地区。 公司产品主要包含有环氧树脂胶与有机硅胶两大系列产品一百多种型号:环氧树脂胶、密封胶、AB胶、电子灌封胶、水晶胶、单组分结构胶、阻燃导热灌封胶、PU高弹性密封胶、有机硅模具灌封胶、三防灌封胶、工厂用环氧地坪材料等 公司全体人员将秉承“诚信、感恩、创新、服务”的企业文化,坚持“持续改善、永续经营”的经营理念,不断地努力进取、锐意创新,与各位企业朋友一起携手并进,共创。 详细介绍
工商信息
主要经营产品:
环氧树脂胶,环氧水晶胶,电子灌封胶,环氧地坪
经营范围:
生产、销售:电子材料、化工产品(不含危险化学品、易制毒化学品及监控化学品。)
营业执照号码:
350211200021262
法人代表:
赖世波
经营模式:
生产加工 [已实地认证]
成立时间:
2005-12-12
职员人数:
1人
注册资本:
50万元 (万元)
官方网站:
http://www.dabond.cn

联系方式

  • 地址:厦门 厦门市集美杏前路203号
  • 邮编:361022
  • 电话:086-05926683538
  • 总经理:赖世波
  • 手机:18950194229
  • 传真:0592-6683528
  • Email:dabond@126.com
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